HP13型硅压阻式压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,作为一种高性能的压力敏感原件,可以很方便的进行放大处理,装配成标准信号输出的变送器。HP13芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上,敏感芯片不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构,因此该产品可以应用于各种场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。HP13芯体采用O型圈进行压力密封,便于安装。还可以根据用户的需要,承接特殊定制,如宽温度补偿、高可靠、抗强冲击及抗振动的压力传感器。
◆ 恒流、恒压激励可选
◆ 高可靠进口压力芯片
◆ 宽温度补偿、能做归一输出
◆ 补偿板灌胶防潮保护
◆ 全316L材质
◆ 高性能、全固态、高可靠性
测量介质:与316L不锈钢兼容的各种气体、液体
压力类型:表压、密封表压
测量范围:1MPa…100MPa
激励:恒流推荐1.5mA;恒压推荐10VDC
输入阻抗:恒流2kΩ~5kΩ;恒压3kΩ~18kΩ
电气连接:镀金柯伐管脚或硅胶软导线
补偿温度:恒流-10~70℃;恒压-20~85℃
工作温度:-40~125℃
储存温度:-40~125℃
绝缘电阻:≥200MΩ/250VDC
响应时间:≤1ms(上升到90%FS)
机械振动:20g(20~5000Hz)
冲击:100g(10ms)
使用寿命:10*106(cycles)
膜片材质:316L;
壳体材质:316L;
灌注液体:硅油;
密封圈:丁腈或氟橡胶