HP10扩散硅传感器

HP10传感器是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测物质，形成压力测量的全固态结构。

◆ 恒流、恒压激励可选

◆ 高可靠进口压力芯片

◆ 宽温度补偿、能做归一输出

◆ 补偿板灌胶防潮保护

◆ Φ19mm标准OEM

◆ 全316L材质

◆ 高性能、全固态、高可靠性

测量介质：与不锈钢兼容的各种气体、液体

压力类型：表压、绝压、密封表压

测量范围：-100kPa…0~10kPa…100MPa

激励：恒流推荐1.5mA；恒压推荐10VDC

输入阻抗：恒流2kΩ~5kΩ；恒压3kΩ~18kΩ

电气连接：镀金柯伐管脚或硅胶软导线

补偿温度：恒流0~60℃（≤35kPa），-10~70℃（其余量程）；恒压-20~85℃

工作温度：-40~125℃

储存温度：-40~125℃

绝缘电阻：≥200MΩ/250VDC

响应时间：≤1ms（上升到90%FS）

机械振动：20g（20~5000Hz）

冲击：100g（10ms）

使用寿命：10*10₆（cycles)

膜片材质：不锈钢316L；

壳体材质：不锈钢316L；

灌注液体：硅油；

密封圈：丁腈或氟橡胶